當(dāng)?shù)獨(dú)饧兌冗_(dá)到要求后,緩慢打開純氣出口截止閥,將流量調(diào)至所需的流量,合肥制氮機(jī),關(guān)閉放空出口截止閥,設(shè)備正常運(yùn)轉(zhuǎn)即可投入使用。先將空壓機(jī)旋鈕轉(zhuǎn)到空載,空載運(yùn)轉(zhuǎn)2分鐘后關(guān)閉空壓機(jī)??諝饩彌_罐下部排污閥打開排空罐內(nèi)油水。開啟空壓機(jī)可根據(jù)兩個(gè)吸附罐的壓力變化情況來判斷,待壓縮空氣緩沖罐壓力達(dá)到 0.8MPa以上后,化工制氮機(jī),開啟控制柜制氮開關(guān)。
制氮機(jī)在電子行業(yè)中的應(yīng)用
1、SMT行業(yè)應(yīng)用:充氮回流焊及波峰焊,用氮?dú)饪捎行б种购稿a的氧化,提高焊接潤濕性,食品包裝制氮機(jī),加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生,避免橋接,減少焊接缺陷,得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮?dú)饧兌却笥?9.99或99.9%。
2、半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用:半導(dǎo)體和集成電路制造過程的氣氛保護(hù),清洗,化學(xué)品回收等。秋月制造了用于半導(dǎo)體硅行業(yè)的專用變壓吸附制氮機(jī),成功的取代了液氮,該系統(tǒng)在香港已無間歇運(yùn)行。
3、半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用:用氮?dú)夥庋b、燒結(jié)、退火、還原、儲存。變壓吸附制氮機(jī)協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機(jī),實(shí)現(xiàn)了有效的價(jià)值提升。四。電子元器件行業(yè)應(yīng)用 用氮?dú)膺x擇性焊接、吹掃和封裝??茖W(xué)的氮?dú)舛栊员Wo(hù)已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個(gè)必不可少的重要環(huán)節(jié)。
氧分子的直徑小于氮分子的直徑,因此擴(kuò)散速率比氮的快幾百倍。因此,借助于碳分子篩的氧吸附速率也非常快,并且吸附在約1內(nèi)達(dá)到90%以上。左右,這時(shí)吸附主要是氧氣,其余主要是氮?dú)狻R虼?,如果在?nèi)控制吸附時(shí)間,則可以首先分離氧氣和氮?dú)?,即通過壓力差實(shí)現(xiàn)吸附和解吸,當(dāng)壓力增加時(shí)進(jìn)行吸附和當(dāng)壓力降低時(shí)發(fā)生解吸。氧氣和氮?dú)獾膮^(qū)別是通過控制吸附時(shí)間,時(shí)間控制非常短,氧氣被完全吸收,氮?dú)馊匀晃皆谖磥?,吸附過程停止來實(shí)現(xiàn)的。因此,通過壓力變化和氮?dú)猱a(chǎn)生的吸附存在壓力變化,并且必須在內(nèi)控制時(shí)間。
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